Вскрытие Meizu MX2 Блог компании Meizu Хабрахабр. Приветствуем вас, Хабралюди У нас появилась возможность вскрыть Meizu MX2 и разобраться, что и как у него внутри. В этом материале вас ждет поэтапный процесс разборки, от снятия крышки и металлического кожуха до удаления защитных панелей с основной платы, а также описание комплектующих, чтобы можно было получить общее представление о внутренностях Meizu MX2. Meizu_MX2/image_36.jpg' alt='Meizu Mx2 Прошивка Модуля Связи' title='Meizu Mx2 Прошивка Модуля Связи' />По форме и способу крепления крышка аккумулятора Meizu MX2 является почти полной копией крышки в Meizu MX. Она фиксируется на корпусе при помощи скобы, которая расположена на левом ребре аппарата, если смотреть на него, положив экраном вниз. Как и в оригинальном Meizu MX, крепление крышки надежное, но вот назвать его удобным для пользователя нельзя. Снимать крышку без знания того, как это делать не стоит, лучше вначале посмотреть иллюстрации из мини инструкции, что идет в комплекте со смартфоном. С помощью пластикового инструмента, напоминающего медиатор, нужно продавить скобу и отвести от нее уголок крышки, а затем просто провести медиатором вдоль уголка по торцу и ребру, чтобы крышка окончательно отошла от корпуса. Та самая скоба Крышка в Meizu MX2 двухслойная, внутренний слой матовый пластик белого цвета толщиной около 0. Прозрачный пластик накладывается на матовый за счет чего крышка кажется более объемной. В ближайшее время появятся сменные крышки разных цветов для Meizu MX2. Отверстия для объектива камеры на крышке со слоем защитного прозрачного пластика, а с внутренней стороны располагается светодиод на небольшом элементе из текстолита с двумя контактами. Защитный пластик модуля камеры и светодиод вспышка. Meizu Mx2 Прошивка Модуля Связи' title='Meizu Mx2 Прошивка Модуля Связи' />Перейдем к корпусу смартфона. В отличие от оригинального Meizu MX, где за снятой крышкой сразу обнаруживался аккумулятор и основная Г образная плата, в Meizu MX2 эти элементы скрыты защитным металлическим кожухом. Кожух крепится на корпусе при помощи девяти винтов, а также заблокирован пластиковым блоком внизу. Чтобы снять кожух, нужно открутить все винты и этот блок, он, в свою очередь, тоже закреплен на корпусе при помощи двух винтов и фиксаторов. Посмотрим, что находится в нижней области смартфона, внутри пластикового блока и под ним на корпусе. Если разобрать блок на две части он составной и половинки скреплены клеем, можно увидеть внешний динамик. С наружной стороны блока заметен контур антенны, залитой пластиком и находящейся внутри одной из половинок блока. Под блоком на корпусе расположена небольшая плата с микрофоном и micro. USB разъемом в центре. Снимаем основную Г образную плату, после чего можно вынуть и эту небольшую плату из нижней области. Забегая вперед покажу, что находится на ее обратной стороне. Ближе к центру платы сенсор центральной и единственной клавиши Home со встроенным светодиодом, поверхность сенсора покрыта тонким слоем флуоресцентного красителя, именно за счет этого кнопка Home в Meizu MX2 светится, даже когда смартфон полностью выключен. Вот как это выглядит с внешней стороны смартфона, если посмотреть на клавишу Home. Когда пластиковый блок снят и скручены все винты с защитного кожуха, его можно удалить. Открывается доступ к аккумулятору и основной плате. Аккумулятор крепится в отсеке при помощи тонкой полоски двустороннего скотча и соединен с платой коротким шлейфом. Здесь же можно посмотреть на крепление клавиши громкости. Основная Г образная плата смартфона закрыта защитными экранами из алюминия, кроме этого, со стороны крышки здесь есть несколько резиновых накладок. Вытаскиваем плату из смартфона и удаляем с нее резиновые накладки, они крепятся на двустороннем скотче. Снять защитные экраны с платы в домашних условиях, не повредив их или саму плату и элементы на ней, не представляется реальным, мы использовали для этого специальное оборудование. Общий вид платы с двух сторон Пройдемся по отдельным ее компонентам и чипам, начав с внешней стороны платы смотрит в сторону крышки аккумулятора. Здесь расположен чип памяти производства San. Disk на 1. 6, 3. 2 или 6. ГБ, в зависимости от версии устройства. Едва заметный на плате чип SIMG HD отвечает за реализацию функции MHL Mobile High Definition Link. В Meizu MX2 используется радиомодуль Intel XG626 бывший. Meizu улучшают работу камеры, в частности, в свежей прошивке. ПРИВЕТСТВУЕМ ВАС НА НОВОМ ФОРУМЕ MEIZU РОССИЯ Ваши сообщения о найденных ошибках в работе смартфонов MEIZU или прошивок FLYME. Слабый модуль блютуз последнее сообщение от faraon. Вопросы и обсуждения смартфона MEIZU MX2. В Meizu MX установлен модуль от Sony с обратной. Прошивка FlymeOS 2. MX2 январь, а может и пораньше, в декабре. Meizu MX2 Неофициальная прошивка. Модуль не обновишь через цвм ставь сток рекавери т. Недавно купил Meizu MX 4core, и сильно огорчен одним моментом. Дело в том, что. Телефон meizu mx2. В настройках, в строках прошивка модуля связи, серийный номер и IMEI пусто. Прочитал на. На фото он находится сразу под чипом памяти San. Disk. Еще один важный элемент на этой стороне платы чип, отвечающий за работу камеры или, по другому, ISP чип Image Signal Processor. В Meizu MX2, как и в предыдущей модели, используется ISP чип Korea MBG0. Fujitsu. Недалеко от него и сам модуль основной камеры от Sony с обратной подсветкой матрицы BSI и разрешающей способностью 8 млн. Справа от ISP чипа и следующего за ним отверстия для установки основной камеры находится чип Broadcom BCM 4. Wi FI и Bluetooth интерфейсов. На картинке ниже это черный чип справа от отверстия под модуль камеры. Выше отверстия для модуля камеры располагается GPSГлонасс чип Broadcom BCM4. Краткое описание GPS чипа на сайте производителя. Крем Пенатен Инструкция. Теперь посмотрим на другую сторону платы, нижнюю область. По сообщениям участников, тестирующих прошивку новой. Телефон Meizu MX2 64Gb. Meizu Pro 5 появился на рынке еще в прошлом году и официально он продается. Связь 2 nanoSIM карты с поддержкой российских LTEчастот. Модуль состоит из 6 линз, а сам объектив прикрыт сапфировым стеклом. Прошивка суперская, очнь много новых фич, вылизана чуть ли не до совершнства. Обратная связь meizu mx2 прошивка модуля связи В настройках, в строках прошивка модуля связи, серийный номер и IMEI пусто. Здесь находятся два чипа память слева, снизу и радиомодуль справа, сверху. В Meizu MX2 используется радио модуль Intel XG6. Infenion, такой же установлен в Samsung Galaxy Nexus. Этот же чип устанавливается в некоторые USB модемы, например, он используется в модеме Huawei E3. По новой системе имен после покупки компании Infineon гигантом Intel чип носит имя XMM6. Детальные сведения о нем есть на сайте Infineon здесь, а также на форуме xda developers. И ниже основные особенности чипа в кратком файле от Intel Описание чипа Intel XMM6. Теперь перевернем плату. Ближе к центру здесь находится сдвоенный чип, сверху LPDDR2 оперативная память производства Samsung K3. PE0. E0. 00. M XGC2, снизу снизу сердце смартфона ЦПУ на базе платформы Samsung Exynos 4. Samsung Galaxy Note II. На официальном сайте Samsung есть страничка с описанием общих особенностей платформы, вот она. Описание платформы Samsung Exynos 4. Quad. Информация по модулям оперативной памяти Samsung. Возле этого чипа расположен отсек для установки карты micro. SIM. Ниже на плате еще один интересный элемент RFMD RF6. G3. G. В описании чипа на официальном сайте он идет под именем Quad band Multimode Power Amplifier Module for 3. G4. G Mobile Devices и, соответственно, среди особенностей заявлена поддержка сетей четвертого поколения LTE. Описание чипа RFMD RF6. В верхней области платы, сразу над чипом с памятью и платформой Samsung, расположен power management чип MAX7. Также здесь находятся два аудио чипа, голосовой процессор от Audience AUD e. S3. 05 и основной WM8. E от Wolfson Microelectronics. Компания Wolfson известна своими аудиочипами для портативных устройств. Они используются в некоторых планшетах, например, HP Touch. Pad и Lenovo Think. Pad Tablet, а также во многих продуктах компании Samsung смартфонах Samsung Galaxy S III, Samsung Galaxy Note II и планшетах. Более подробно про аудиочип WM8. E можно почитать на официальном сайте производителя здесь. Описание аудио чипа Wolfson WM8. Детальные данные о характеристиках голосового процессора также можно найти в отдельном pdf файле Описание голосового процессора Audience. Модуль фронтальной камеры и два датчика датчик света и сенсор приближения установлены на одном шлейфе и подключаются к основной плате в верхней ее области. На верхнем торце корпуса внутри можно увидеть разговорный динамик по центру, слева от него 3. Здесь же находится небольшая пластиковая вставка, окрашенная в цвет металлической рамки, в которую она вписана. Вставка необходима для лучшей передачи GPS сигнала. Точно такая же вставка из пластика есть и внутри корпуса на металлическом кожухе, она тоже нужна для более эффективной работы расположенных под кожухом антенн. Чуть ниже и правее 3. Отдельно хочется обратить внимание на габариты аккумулятора в Meizu MX2. В смартфоне используется Li Pol батарея B0. Ah 6. 7. 5Wh небольших размеров. Для сравнения рядом лежит аккумулятор, установленный в Xiaomi Mi Two BM2.